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일반공고
공동도급
전자입찰
[긴급]2025학년도 마이스터고 전환 기자재(반도체후공정 인터커넥션 공정시스템) 입찰(규격가격동시)
입찰 공고 상세 정보
| 발주처 공고번호 | [물품] 조달청 R25BK01172731-000 공고원문보기 | 계약 방법 | 제한경쟁 |
|---|---|---|---|
| 업종 | 제한없음 | 지역 제한 | 서울특별시, 경기도...(이하생략 나라장터참조) |
| 공고 기관 | 서울특별시교육청 서울반도체고등학교 | 수요 기관 | 서울특별시교육청 서울반도체고등학교 |
| 담당자 | 김○○ | 연락처 | 공고문 확인 요망 |
| 현장 설명일 | - | 현장 설명장소 | - |
| 참가등록 마감일 | 2025-12-04 18:00 | 공동협정서마감일시 | - |
| 입찰 개시일 | 2025-11-25 09:00 | 입찰 마감일시 | 2025-12-05 16:00 |
| 개찰 일시 | 2025-12-10 10:00 | 예가방법 | 복수예가 |
| 예가 변동폭 | - | 투찰 하한율 | - |
| 기초 금액 | 0원 | 추정 가격 | 306,636,364원 |
| 기관 직전 공고 | 조달청 - - | ||
| 첨부 문서 |
첨부문서가 변경 되는 경우가 있으니, 공고는 필히 공고원문을 참조하시기 바랍니다.
| ||
[서울반도체고]공고문_반도체후공정 인터커넥션 시스템.hwp
입찰 일정
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| D-day | 입찰개시일 | 참가등록마감일 | 공동협정서마감일시 | 입찰마감일시 | 개찰일시 |
|---|---|---|---|---|---|
D+258 2025-11-25 09:00 | D+249 2025-12-04 18:00 | - | D+248 2025-12-05 16:00 | D+243 2025-12-10 10:00 | |
| 주요 지표 | 지역 | 계약 방법 | 기초 금액 | 추정 가격 | 투찰하한율 |
| 서울특별시, 경기도...(이하생략 나라장터참조) | 제한경쟁 | 0원 | 306,636,364원 | - |
입찰 전
입찰 개시
(입찰 중)
마감 임박
D-0
입찰 마감
개찰 중
개찰 완료
구매대상목록
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| 분류 | 수요기관 | 세부품명 | 납품 장소 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 추정 단가(원) | 세부품명번호 | 규격 | 납품 기한(일수) | 인도 조건 | |||
| 1 | 서울특별시교육청 서울반도체고등학교 | 회로기판제작기 | 서울반도체고 반도체공정기초실습실 | |||||
| 1식 | 337,300,000원 | 2321119901 | 와이어본딩/다이본딩/파괴검사/ESD 평가/광학불량검사/시편연마기 | - | - | |||
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