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전자입찰

웨이퍼칩절단장비

입찰 공고 상세 정보

발주처 공고번호 [물품] 조달청 20241212986-000 공고원문보기 계약 방법 수의계약
업종 제한없음 지역 제한 전국
공고 기관 조달청 경남지방조달청 수요 기관 경상국립대학교 산학협력단
담당자 김주은 연락처 055-239-6741
현장 설명일 - 현장 설명장소 -
입찰 개시일 2024-12-13 09:00 입찰 마감일시 2024-12-13 10:00
개찰 일시 2024-12-13 11:00 예가 변동폭 -
투찰 하한율 0% 기초 금액 0원
추정 가격 154,545,455원 예정 가격 163,477,200원
최저 낙찰가 0원

결과 공고 요약 정보

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주요 결과 1위 업체 1위 업체 사정률 사정률 차이 입찰 금액 추첨번호

디에이치케이솔루션 주식회사

0%

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124,100,000원

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예정 가격 기관 사정률 기초 금액 추정 가격 투찰하한율

163,477,200원

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154,545,455원

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낙찰 순위

참여 업체 수 [1건]
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순위 상호명 사업자번호 대표자명 입찰금액 투찰률 업체 사정률 사정률 차이 추첨번호 비고
1 디에이치케이솔루션 주식회사 214-87-92702 최명배 124,100,000원 75.912% 0% 0% - 최종낙찰
1 디에이치케이솔루션 주식회사 214-87-92702 최명배 124,100,000원 75.912% 0% 0% - 최종낙찰